2025-06-14 06:16:42
据了解,iPhone 16 Pro系列采用第二代3nm工艺制程的A18 Pro芯片,而iPhone 17 Pro系列采用第三代3nm制程工艺的A19 Pro芯片,作为对比,iPhone 18 Pro系列采用2nm制程工艺的A20芯片,其晶体管密度再度提升,预计对比A19芯片性能提升15%,能效比提升30%。
此外,Jeff Pu表示A20芯片还采用天玑带你新一代晶圆级多芯片封装技术(WMCM),这项技术拥有三大特性:
1.内存架构革新RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆,取代现有的分离式设计;
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